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VJ1206A121JBAAT4X

VJ1206A121JBAAT4X

참조 용

부품 번호 VJ1206A121JBAAT4X
PNEDA 부품 번호 VJ1206A121JBAAT4X
설명 CAP CER 120PF 50V NP0 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 2 - 7월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1206A121JBAAT4X 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1206A121JBAAT4X
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1206A121JBAAT4X, VJ1206A121JBAAT4X 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 204.51 KB)
PDFVJ1812A120FXHAT4X 데이터 시트 표지
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VJ1206A121JBAAT4X 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ OMD
커패시턴스120pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.067" (1.70mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0505P60BCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0500183JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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