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VJ0402D1R9DLBAP

VJ0402D1R9DLBAP

참조 용

부품 번호 VJ0402D1R9DLBAP
PNEDA 부품 번호 VJ0402D1R9DLBAP
설명 CAP CER 1.9PF 100V C0G/NP0 0402
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0402D1R9DLBAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0402D1R9DLBAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0402D1R9DLBAP, VJ0402D1R9DLBAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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  • VJ0402D1R9DLBAP Distributor

VJ0402D1R9DLBAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스1.9pF
공차±0.5pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.61mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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0603J0630220KQT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

22pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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리드 스타일

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0805J0631P50DFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.5pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0100272MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2700pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y5001P80DFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

51pF

공차

±5%

전압-정격

400VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

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