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TSPC603RVGS6LC

TSPC603RVGS6LC

참조 용

부품 번호 TSPC603RVGS6LC
PNEDA 부품 번호 TSPC603RVGS6LC
설명 IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TSPC603RVGS6LC 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TSPC603RVGS6LC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
TSPC603RVGS6LC, TSPC603RVGS6LC 데이터 시트 (총 페이지: 58, 크기: 590.66 KB)
PDFTSPC603RVGU8LC 데이터 시트 표지
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TSPC603RVGS6LC 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
코어 프로세서PowerPC 603e
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도166MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 110°C (TC)
보안 기능-
패키지 / 케이스255-BCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지255-CI-CGA (21x21)

관심을 가질만한 제품

IDT79RV4700-133DP

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

코어 프로세서

MIPS-I

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 64-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP0

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

OMAP3530EZCBBA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-35xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SX

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

227MHz, 1GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, LVDS

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

529-LFBGA

공급자 장치 패키지

529-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P5

코어 프로세서

PowerPC e5500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 64-Bit

속도

2.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (5), 10Gbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1295-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

최근 판매

S2B-13-F

S2B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMB

1SMB5925BT3G

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DIODE ZENER 10V 3W SMB

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CMS16(TE12L,Q,M)

Toshiba Semiconductor and Storage

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SD103AW-E3-08

SD103AW-E3-08

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V SOD123

PIC18F1220-I/SO

PIC18F1220-I/SO

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 18SOIC

1N4004GP-E3/54

1N4004GP-E3/54

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL

1SMB36AT3G

1SMB36AT3G

Littelfuse

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

LSXH4L

LSXH4L

Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SWITCH SNAP ACTION DPDT 10A 120V

T495D337K006ATE040

T495D337K006ATE040

KEMET

CAP TANT 330UF 10% 6.3V 2917

VMMK-1218-TR1G

VMMK-1218-TR1G

Broadcom

FET RF 5V 10GHZ 0402

RB551V-30-TP

RB551V-30-TP

Micro Commercial Co

DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD323

0466005.NRHF

0466005.NRHF

Littelfuse

FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 1206