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TSC80251G2D-L16CE

TSC80251G2D-L16CE

참조 용

부품 번호 TSC80251G2D-L16CE
PNEDA 부품 번호 TSC80251G2D-L16CE
설명 IC MCU 8/16BIT ROMLESS 44VQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TSC80251G2D-L16CE 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TSC80251G2D-L16CE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TSC80251G2D-L16CE, TSC80251G2D-L16CE 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,261.06 KB)
PDFAT87251G2D-RLTUM 데이터 시트 표지
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TSC80251G2D-L16CE 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈8x251
코어 프로세서C251
코어 크기8/16-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LQFP
공급자 장치 패키지44-VQFP (10x10)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

35MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F72165ADFA#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7216

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (20x20)

LM3S9B96-IQC80-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 41x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

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