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TMS5702125DPGEQQ1

TMS5702125DPGEQQ1

참조 용

부품 번호 TMS5702125DPGEQQ1
PNEDA 부품 번호 TMS5702125DPGEQQ1
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS5702125DPGEQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS5702125DPGEQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS5702125DPGEQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수58
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

DSPIC30F3012-20I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

24KB (8K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-PDIP

C8051F704-GQ

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

15KB (15K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB89P637PF-GT-5104

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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