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TMS5702124DPGEQQ1

TMS5702124DPGEQQ1

참조 용

부품 번호 TMS5702124DPGEQQ1
PNEDA 부품 번호 TMS5702124DPGEQQ1
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS5702124DPGEQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS5702124DPGEQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS5702124DPGEQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수64
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC32MX230F128H-V/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KE02

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x6b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

UPD703231GB(A1)-947-8EU-A

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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