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TMP19A43FDXBG

TMP19A43FDXBG

참조 용

부품 번호 TMP19A43FDXBG
PNEDA 부품 번호 TMP19A43FDXBG
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 193FBGA
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 2,681
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMP19A43FDXBG 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMP19A43FDXBG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMP19A43FDXBG 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈TX19
코어 프로세서TX19A
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결EBI/EMI, I²C, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수143
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.35V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-20°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스193-FBGA
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

14-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

UPD789101AMC(A2)-B07-5A4-E1-A

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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코어 프로세서

-

코어 크기

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

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데이터 변환기

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