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TMK063CG6R8DPGF

TMK063CG6R8DPGF

참조 용

부품 번호 TMK063CG6R8DPGF
PNEDA 부품 번호 TMK063CG6R8DPGF
설명 CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 8,802
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK063CG6R8DPGF 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK063CG6R8DPGF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK063CG6R8DPGF, TMK063CG6R8DPGF 데이터 시트 (총 페이지: 17, 크기: 1,884.13 KB)
PDFTMK063CG330KT-F 데이터 시트 표지
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TMK063CG6R8DPGF 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스6.8pF
공차±0.5pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

K331M10X7RH53L2

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Mono-Kap™ K

커패시턴스

330pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

91pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0630821GCR

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

820pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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