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TD020050BP30033BF1

TD020050BP30033BF1

참조 용

부품 번호 TD020050BP30033BF1
PNEDA 부품 번호 TD020050BP30033BF1
설명 CAP CER 30PF 8KV R7 NONSTND
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TD020050BP30033BF1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TD020050BP30033BF1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TD020050BP30033BF1, TD020050BP30033BF1 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 132.37 KB)
PDFTC020080BP20136BH1 데이터 시트 표지
TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 2 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 3 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 4 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 5 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 6 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 7 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 8 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 9 TC020080BP20136BH1 데이터 시트 페이지 10

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TD020050BP30033BF1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈TD
커패시턴스30pF
공차±5%
전압-정격8000V (8kV)
온도 계수R7
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Nonstandard, Tabbed
크기 / 치수1.575" Dia (40.00mm)
높이-착석 (최대)3.346" (85.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

6.8pF

공차

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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

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시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±20%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.220" L x 0.250" W (5.59mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.106" (2.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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