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STM32L083RZH6

STM32L083RZH6

참조 용

부품 번호 STM32L083RZH6
PNEDA 부품 번호 STM32L083RZH6
설명 IC MCU 32BIT 192KB FLASH 64TFBGA
제조업체 STMicroelectronics
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STM32L083RZH6 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32L083RZH6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM32L083RZH6, STM32L083RZH6 데이터 시트 (총 페이지: 143, 크기: 1,990.12 KB)
PDFSTM32L083CZT6TR 데이터 시트 표지
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STM32L083RZH6 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32L0
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기192KB (192K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기6K x 8
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TFBGA
공급자 장치 패키지64-TFBGA (5x5)

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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LVD, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

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NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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TMS320LF2403APAGS

Texas Instruments

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

CANbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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연결

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주변기기

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FLASH

EEPROM 크기

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A/D 16x10b/12b

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