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SPSX181M04R

SPSX181M04R

참조 용

부품 번호 SPSX181M04R
PNEDA 부품 번호 SPSX181M04R
설명 CAP ALUM POLY 180UF 20% 4V SMD
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPSX181M04R 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPSX181M04R
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
SPSX181M04R, SPSX181M04R 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 617.2 KB)
PDFSPSX561M02R-4 데이터 시트 표지
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SPSX181M04R 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈SPSX
유형Polymer
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격4V
ESR (등가 직렬 저항)9 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.083" (2.10mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.165" (4.20mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

16SVPF180M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SVPF

유형

Polymer

커패시턴스

180µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

22 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

165mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PCF1D100MCL1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCF

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

20V

ESR (등가 직렬 저항)

120 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

900mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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시리즈

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커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

100mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

68µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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