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SPC5777CLK3MME3

SPC5777CLK3MME3

참조 용

부품 번호 SPC5777CLK3MME3
PNEDA 부품 번호 SPC5777CLK3MME3
설명 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5777CLK3MME3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5777CLK3MME3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5777CLK3MME3, SPC5777CLK3MME3 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 1,082.07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R 데이터 시트 표지
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SPC5777CLK3MME3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z7
코어 크기32-Bit Tri-Core
속도264MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O 수-
프로그램 메모리 크기8MB (8M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BGA
공급자 장치 패키지416-MAPBGA (27x27)

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

DSPIC33FJ64MC506A-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

NANO110KE3BN

Nuvoton Technology

제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

NuMicro™ Nano110

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

42MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K02

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

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코어 크기

32-Bit

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32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

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