SPC5746CBK1AMMH6
참조 용
| 부품 번호 | SPC5746CBK1AMMH6 |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5746CBK1AMMH6 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,552 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5746CBK1AMMH6 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5746CBK1AMMH6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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SPC5746CBK1AMMH6 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC57xx |
| 코어 프로세서 | e200z2, e200z4 |
| 코어 크기 | 32-Bit Dual-Core |
| 속도 | 80MHz, 160MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, WDT |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | 3MB (3M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 80x10b, 64x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-MAPBGA (11x11) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 3 CY8C32xx 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 50MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
제조업체 Nuvoton Technology Corporation of America 시리즈 W78 코어 프로세서 8052 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 EBI/EMI, Serial Port 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 512KB (170K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
