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SOMC20011K00GEA

SOMC20011K00GEA

참조 용

부품 번호 SOMC20011K00GEA
PNEDA 부품 번호 SOMC20011K00GEA
설명 RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMC20011K00GEA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMC20011K00GEA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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SOMC20011K00GEA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈SOMC
회로 유형Bussed
저항 (옴)1k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.090" (2.29mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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공차

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저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

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Bourns

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Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

MNR14ERAPJ162

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.6k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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767141103G

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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