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SCCSP900842R2

SCCSP900842R2

참조 용

부품 번호 SCCSP900842R2
PNEDA 부품 번호 SCCSP900842R2
설명 IC POWER MGT 36-WLCSP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,906
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SCCSP900842R2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SCCSP900842R2
분류반도체전력 관리 ICPMIC-전력 관리-전문
데이터 시트
SCCSP900842R2, SCCSP900842R2 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 1,122.66 KB)
PDFSCCSP900842R2 데이터 시트 표지
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SCCSP900842R2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램PC's, PDA's
전류-공급-
전압-공급-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스36-UFBGA, WLCSP
공급자 장치 패키지36-WLCSP (3.06x3.06)

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전압-공급

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Texas Instruments

제조업체

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전류-공급

8mA

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

제조업체

ams

시리즈

-

응용 프로그램

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전류-공급

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전압-공급

3V ~ 5.5V

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

30-WLCSP (2.5x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

전류-공급

-

전압-공급

3.8V ~ 7V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-HVQFN (5x5)

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