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S9S08SL16F1VTLR

S9S08SL16F1VTLR

참조 용

부품 번호 S9S08SL16F1VTLR
PNEDA 부품 번호 S9S08SL16F1VTLR
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 2 - 7월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S08SL16F1VTLR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S08SL16F1VTLR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S9S08SL16F1VTLR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수22
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지28-TSSOP

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/62P

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MSP430FG478IZQWR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x4xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

113-VFBGA

공급자 장치 패키지

113-BGA Microstar Junior (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

XMC1302T038X0064AAXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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