S9KEAZN8AVFKR
참조 용
| 부품 번호 | S9KEAZN8AVFKR |
| PNEDA 부품 번호 | S9KEAZN8AVFKR |
| 설명 | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,608 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9KEAZN8AVFKR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9KEAZN8AVFKR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S9KEAZN8AVFKR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis KEA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 48MHz |
| 연결 | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 22 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 24-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 24-QFN (4x4) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 119 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 16 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 28KB (16K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSoC® 6 BLE 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4/M0 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 100MHz, 150MHz 연결 I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 288K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 116-WFBGA 공급자 장치 패키지 116-BGA (5.2x6.4) |
