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S6E1B36G0AGV20000

S6E1B36G0AGV20000

참조 용

부품 번호 S6E1B36G0AGV20000
PNEDA 부품 번호 S6E1B36G0AGV20000
설명 IC MCU 32BIT 560KB FLASH 120LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E1B36G0AGV20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E1B36G0AGV20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E1B36G0AGV20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM0+ S6E1B3
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART, USB
주변기기I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수102
프로그램 메모리 크기560KB (560K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (16x16)

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

454 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

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68-PLCC (24.23x24.23)

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NXP USA Inc.

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

PIC16F18445-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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PIC

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-

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