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RPS164PJ183CS

RPS164PJ183CS

참조 용

부품 번호 RPS164PJ183CS
PNEDA 부품 번호 RPS164PJ183CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0603X4R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 24 - 6월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPS164PJ183CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPS164PJ183CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RPS164PJ183CS, RPS164PJ183CS 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 188.73 KB)
PDFRPS164PJ9R1CS 데이터 시트 표지
RPS164PJ9R1CS 데이터 시트 페이지 2 RPS164PJ9R1CS 데이터 시트 페이지 3 RPS164PJ9R1CS 데이터 시트 페이지 4 RPS164PJ9R1CS 데이터 시트 페이지 5

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  • RPS164PJ183CS Distributor

RPS164PJ183CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RPS
회로 유형Isolated
저항 (옴)18k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.61mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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MNR14E0ABJ154

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

CAY16-563J4LF

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제조업체

Bourns

시리즈

CAY16

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

4114R-1-181LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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