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RPER71H474K2P1C03B

RPER71H474K2P1C03B

참조 용

부품 번호 RPER71H474K2P1C03B
PNEDA 부품 번호 RPER71H474K2P1C03B
설명 CAP CER 0.47UF 50V X7R RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
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예상 배송 7월 13 - 7월 18 (신속 배송 선택)
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RPER71H474K2P1C03B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPER71H474K2P1C03B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RPER71H474K2P1C03B, RPER71H474K2P1C03B 데이터 시트 (총 페이지: 54, 크기: 1,527.58 KB)
PDFRPER72A104K3M1C07A 데이터 시트 표지
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RPER71H474K2P1C03B 사양

제조업체Murata
시리즈RPE
커패시턴스0.47µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.124" W (5.00mm x 3.15mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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특징

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평점

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응용 프로그램

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-

장착 유형

Through Hole

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제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

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커패시턴스

5.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J2500441KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

440pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL21B474KBFSFNE

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

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