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RP164PJ333CS

RP164PJ333CS

참조 용

부품 번호 RP164PJ333CS
PNEDA 부품 번호 RP164PJ333CS
설명 RES ARRAY 4 RES 33K OHM 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,428
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP164PJ333CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP164PJ333CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP164PJ333CS Distributor

RP164PJ333CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)33k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

4116R-1-333LF

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제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

RAVF164DJT910R

Stackpole Electronics

제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RAVF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

910

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

CSC09A0110K0FPA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.890" L x 0.098" W (22.61mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

215k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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