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RACF164DJT1M00

RACF164DJT1M00

참조 용

부품 번호 RACF164DJT1M00
PNEDA 부품 번호 RACF164DJT1M00
설명 RES ARRAY 4 RES 1M OHM 1206
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RACF164DJT1M00 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RACF164DJT1M00
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RACF164DJT1M00, RACF164DJT1M00 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 316.45 KB)
PDFRACF324DFT1K00 데이터 시트 표지
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RACF164DJT1M00 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RACF
회로 유형Isolated
저항 (옴)1M
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

80, 220

공차

±2 Ohm, ±2%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

14

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.465" L x 0.080" W (11.81mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

Y1747V0197AT9R

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMNZ

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100, 5k

공차

±0.05%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.890" L x 0.098" W (22.61mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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