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PIC18LF2431T-I/MM

PIC18LF2431T-I/MM

참조 용

부품 번호 PIC18LF2431T-I/MM
PNEDA 부품 번호 PIC18LF2431T-I-MM
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18LF2431T-I/MM 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18LF2431T-I/MM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • PIC18LF2431T-I/MM Distributor

PIC18LF2431T-I/MM 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 18F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기16KB (8K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기768 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 5x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN-S (6x6)

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STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

-

주변기기

-

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

MB90022PF-GS-435E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

EFM32G290F128-BGA112

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JM

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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