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PIC16C620A-04I/P

PIC16C620A-04I/P

참조 용

부품 번호 PIC16C620A-04I/P
PNEDA 부품 번호 PIC16C620A-04I-P
설명 IC MCU 8BIT 896B OTP 18DIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC16C620A-04I/P 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16C620A-04I/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16C620A-04I/P 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수13
프로그램 메모리 크기896B (512 x 14)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기96 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스18-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지18-PDIP

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPBGA (17x17)

TM4C123BH6ZRBIR

Texas Instruments

제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

157-VFBGA

공급자 장치 패키지

157-BGA MicroStar Jr (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

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A/D 13x12b; D/A 3x5b

오실레이터 유형

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작동 온도

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