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OSOPA1003AT1

OSOPA1003AT1

참조 용

부품 번호 OSOPA1003AT1
PNEDA 부품 번호 OSOPA1003AT1
설명 RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 2,502
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 5 - 7월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OSOPA1003AT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OSOPA1003AT1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
OSOPA1003AT1, OSOPA1003AT1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 121.66 KB)
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  • OSOPA1003AT1 Distributor

OSOPA1003AT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈OSOP
회로 유형Isolated
저항 (옴)100k
공차±0.1%
저항기 수10
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.344" L x 0.154" W (8.74mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.100" L x 0.079" W (2.54mm x 2.00mm)

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

17

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOM

크기 / 치수

0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12

공차

±1 Ohm

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

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