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OR3T556BA256I-DB

OR3T556BA256I-DB

참조 용

부품 번호 OR3T556BA256I-DB
PNEDA 부품 번호 OR3T556BA256I-DB
설명 IC FPGA 223 I/O 256BGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 30 - 7월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OR3T556BA256I-DB 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OR3T556BA256I-DB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
OR3T556BA256I-DB, OR3T556BA256I-DB 데이터 시트 (총 페이지: 205, 크기: 1,403.58 KB)
PDFOR3T557S208-DB 데이터 시트 표지
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OR3T556BA256I-DB 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ORCA® 3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수2592
총 RAM 비트43008
I / O 수223
게이트 수80000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-BGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

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시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

180

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

271

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

169

게이트 수

40000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE5UM-45F-6BG554I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP5

LAB / CLB 수

11000

논리 요소 / 셀 수

44000

총 RAM 비트

1990656

I / O 수

245

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

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