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NANO110SC2BN

NANO110SC2BN

참조 용

부품 번호 NANO110SC2BN
PNEDA 부품 번호 NANO110SC2BN
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
제조업체 Nuvoton Technology
단가 견적 요청
재고 있음 23,550
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NANO110SC2BN 리소스

브랜드 Nuvoton Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NANO110SC2BN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
NANO110SC2BN, NANO110SC2BN 데이터 시트 (총 페이지: 160, 크기: 2,517.41 KB)
PDFNANO120KE3BN 데이터 시트 표지
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NANO110SC2BN 사양

제조업체Nuvoton Technology Corporation of America
시리즈NuMicro™ Nano110
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도42MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 7x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지-

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

PIC16F18326-E/SLVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

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