MSP430G2533IRHB32T
참조 용
| 부품 번호 | MSP430G2533IRHB32T |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430G2533IRHB32T |
| 설명 | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 15,672 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430G2533IRHB32T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430G2533IRHB32T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430G2533IRHB32T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430G2xx |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT |
| I / O 수 | 24 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-VQFN (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9AA40NB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H Tiny 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 SCI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 768B (512 x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 25 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF530x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 90MHz 연결 EBI/EMI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-FQFP (28x28) |
