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MSP430G2433IRHB32R

MSP430G2433IRHB32R

참조 용

부품 번호 MSP430G2433IRHB32R
PNEDA 부품 번호 MSP430G2433IRHB32R
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 244,428
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2433IRHB32R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2433IRHB32R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2433IRHB32R 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (5x5)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC17C42A-25E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 17C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

232 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

PIC17C43-25E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 17C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

454 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC55xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0, e200z1

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

STM32F411RET7

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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