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MSP430F6637IZQWR

MSP430F6637IZQWR

참조 용

부품 번호 MSP430F6637IZQWR
PNEDA 부품 번호 MSP430F6637IZQWR
설명 IC MCU 16BIT 192KB FLASH 113BGA
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F6637IZQWR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F6637IZQWR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F6637IZQWR 사양

제조업체
시리즈MSP430F6xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수74
프로그램 메모리 크기192KB (192K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스113-VFBGA
공급자 장치 패키지113-BGA Microstar Junior (7x7)

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제조업체

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시리즈

F²MC MB95390H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.98K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

DSPIC30F4013-30I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

48KB (16K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

ATMEGA16U4-AUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

HD64F3687GFZKV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC32MX170F256B-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

28-SOIC

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