MSP430F5522IZQE
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F5522IZQE |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F5522IZQE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,956 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 5 - 7월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F5522IZQE 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F5522IZQE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F5522IZQE 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F5xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 47 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 10K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G1G 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89470 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 12.5MHz 연결 Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-QFP 공급자 장치 패키지 48-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LED, LVD, POR, PWM I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V 데이터 변환기 A/D 12x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
