MSP430F4250IRGZT
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F4250IRGZT |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F4250IRGZT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,973 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F4250IRGZT 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F4250IRGZT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F4250IRGZT 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430x4xx |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 8MHz |
| 연결 | - |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 32 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8 + 256B) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 256 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 1x16b; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-VQFN (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 40MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 99 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 PG-TQFP-144-7 |
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage 시리즈 TX03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SIO, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 44 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90860E 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 82 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 66MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-3 |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 Renesas Synergy™ S3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 18x14b; D/A 3x8b, 3x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LFQFP (10x10) |
