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MSP430F4250IRGZT

MSP430F4250IRGZT

참조 용

부품 번호 MSP430F4250IRGZT
PNEDA 부품 번호 MSP430F4250IRGZT
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,973
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F4250IRGZT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F4250IRGZT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F4250IRGZT 사양

제조업체
시리즈MSP430x4xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 1x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-VQFN (7x7)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

PG-TQFP-144-7

TMPM332FWUG(C)

Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

TX03

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SIO, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB90867ESPMC-G-370E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90860E

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

XE164G24F66LACFXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-3

R7FS3A37A3A01CFM#AA0

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

Renesas Synergy™ S3

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x14b; D/A 3x8b, 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

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Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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