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MSP430AFE251IPWR

MSP430AFE251IPWR

참조 용

부품 번호 MSP430AFE251IPWR
PNEDA 부품 번호 MSP430AFE251IPWR
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP
제조업체 Texas Instruments
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MSP430AFE251IPWR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430AFE251IPWR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430AFE251IPWR 사양

제조업체
시리즈MSP430F2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도12MHz
연결SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 1x24b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지24-TSSOP

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

CY8C4247LQI-BL453

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (7x7)

ADUCM322BBCZ-RL

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

ADuCM

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, MDIO, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

96-CSPBGA (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

149

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 29x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

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