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MPF200TL-FCSG325E

MPF200TL-FCSG325E

참조 용

부품 번호 MPF200TL-FCSG325E
PNEDA 부품 번호 MPF200TL-FCSG325E
설명 IC FPGA 170 I/O 325FPGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPF200TL-FCSG325E 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPF200TL-FCSG325E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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MPF200TL-FCSG325E 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈PolarFire™
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수192000
총 RAM 비트13619200
I / O 수170
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.08V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지325-FPGA (11x11)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

352

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

156

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

456-BBGA

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M2GL025T-1FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

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I / O 수

498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

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I / O 수

346

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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