MPC8313EVRADDB
참조 용
| 부품 번호 | MPC8313EVRADDB |
| PNEDA 부품 번호 | MPC8313EVRADDB |
| 설명 | IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,186 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MPC8313EVRADDB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MPC8313EVRADDB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MPC8313EVRADDB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC83xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC e300c3 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 267MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Security; SEC 2.2 |
| RAM 컨트롤러 | DDR, DDR2 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | Cryptography |
| 패키지 / 케이스 | 516-BBGA Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 516-TEPBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 267MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 i960 코어 프로세서 i960 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 16MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 100°C (TC) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 132-QFP 공급자 장치 패키지 132-QFP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.4GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; SIMD RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.5V, 1.8V, 2.5V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-BCBGA, FCCBGA 공급자 장치 패키지 360-FCCBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 528MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Electrophoretic, LCD 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 272-LFBGA 공급자 장치 패키지 272-MAPBGA (9x9) |
