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MPC755CVT350LE

MPC755CVT350LE

참조 용

부품 번호 MPC755CVT350LE
PNEDA 부품 번호 MPC755CVT350LE
설명 IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC755CVT350LE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC755CVT350LE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC755CVT350LE, MPC755CVT350LE 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,727.87 KB)
PDFMPC755CVT400LE 데이터 시트 표지
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MPC755CVT350LE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC7xx
코어 프로세서PowerPC
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도350MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O2.5V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 105°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스360-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지360-FCPBGA (25x25)

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532MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.5GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

994-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

994-FCCBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.7GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-CBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCCBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF6xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

500MHz, 167MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

364-LFBGA (17x17)

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