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MM912G634CV1AER2

MM912G634CV1AER2

참조 용

부품 번호 MM912G634CV1AER2
PNEDA 부품 번호 MM912G634CV1AER2
설명 IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,506
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MM912G634CV1AER2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MM912G634CV1AER2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MM912G634CV1AER2, MM912G634CV1AER2 데이터 시트 (총 페이지: 339, 크기: 16,639.25 KB)
PDFMM912G634CV2AP 데이터 시트 표지
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MM912G634CV1AER2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램Automotive
코어 프로세서S12
프로그램 메모리 유형FLASH (48kB)
컨트롤러 시리즈HCS12
RAM 크기2K x 8
인터페이스LIN, SCI
I / O 수9
전압-공급2.25V ~ 5.25V
작동 온도-40°C ~ 105°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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1M x 8

인터페이스

CAN, I²C, LINFlexD, SPI

I / O 수

-

전압-공급

1.19V ~ 1.31V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (48kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

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코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

13

전압-공급

8V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC-EP

SLE 55R04 MCC2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

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코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

STM32F031x6x7

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART

I / O 수

16

전압-공급

6.7V ~ 45V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VFQFPN (7x7)

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