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MLX81112KDC-AXX-000-RE

MLX81112KDC-AXX-000-RE

참조 용

부품 번호 MLX81112KDC-AXX-000-RE
PNEDA 부품 번호 MLX81112KDC-AXX-000-RE
설명 IC LIN RGB 32KB 16KROM 4IO 8SOIC
제조업체 Melexis Technologies NV
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예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLX81112KDC-AXX-000-RE 리소스

브랜드 Melexis Technologies NV
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLX81112KDC-AXX-000-RE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MLX81112KDC-AXX-000-RE, MLX81112KDC-AXX-000-RE 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 1,344 KB)
PDFMLX81115KLQ-AAD-100-SP 데이터 시트 표지
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MLX81112KDC-AXX-000-RE 사양

제조업체Melexis Technologies NV
시리즈-
응용 프로그램LIN Controller
코어 프로세서16-Bit RISC
프로그램 메모리 유형FLASH (32kB), ROM (16kB)
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기2K x 8
인터페이스SPI
I / O 수4
전압-공급5.5V ~ 18V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지8-SOIC

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전압-공급

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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

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인터페이스

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전압-공급

-

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-VQFN

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Texas Instruments

제조업체

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응용 프로그램

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코어 프로세서

8052

프로그램 메모리 유형

ROM (10kB)

컨트롤러 시리즈

TUSB

RAM 크기

18K x 8

인터페이스

I²C, USB, UART

I / O 수

4

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

TLE98322QVXUMA3

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (36kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-31

CY7C63001A-SXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

M8™

응용 프로그램

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코어 프로세서

M8A

프로그램 메모리 유형

OTP (4kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C630xx

RAM 크기

128 x 8

인터페이스

USB

I / O 수

12

전압-공급

4V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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