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MLP601M200EA1A

MLP601M200EA1A

참조 용

부품 번호 MLP601M200EA1A
PNEDA 부품 번호 MLP601M200EA1A
설명 CAP ALUM 600UF 20% 200V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 23 - 7월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLP601M200EA1A 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLP601M200EA1A
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLP601M200EA1A, MLP601M200EA1A 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 488.22 KB)
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MLP601M200EA1A 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLP
커패시턴스600µF
공차±20%
전압-정격200V
ESR (등가 직렬 저항)261 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-55°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류2.6A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류3.2A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스FlatPack, Tabbed

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6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

1.152A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.44A @ 100kHz

임피던스

45 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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-

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작동 온도

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편광

Bi-Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

19mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

28.5mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.079" (2.00mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

1000µF

공차

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전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

915mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.22A @ 100kHz

임피던스

52 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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커패시턴스

30000µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

13.8A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

16.4A @ 10kHz

임피던스

17 mOhms

리드 간격

0.874" (22.20mm)

크기 / 치수

2.008" Dia (51.00mm)

높이-착석 (최대)

3.307" (84.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

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리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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