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MKL16Z256VLH4R

MKL16Z256VLH4R

참조 용

부품 번호 MKL16Z256VLH4R
PNEDA 부품 번호 MKL16Z256VLH4R
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,700
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL16Z256VLH4R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL16Z256VLH4R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL16Z256VLH4R, MKL16Z256VLH4R 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,251.86 KB)
PDFMKL16Z256VLH4R 데이터 시트 표지
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MKL16Z256VLH4R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D - 16bit; D/A - 12bit
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

C8051F350R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x24b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

DSPIC33EV256GM006T-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EV

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

EFM32LG995F128-BGA120T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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