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MDP1403390RGE04

MDP1403390RGE04

참조 용

부품 번호 MDP1403390RGE04
PNEDA 부품 번호 MDP1403390RGE04
설명 RES ARRAY 7 RES 390 OHM 14DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MDP1403390RGE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP1403390RGE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP1403390RGE04, MDP1403390RGE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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  • MDP1403390RGE04 Distributor

MDP1403390RGE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Isolated
저항 (옴)390
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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