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MCR18EZHF2491

MCR18EZHF2491

참조 용

부품 번호 MCR18EZHF2491
PNEDA 부품 번호 MCR18EZHF2491
설명 RES SMD 2.49K OHM 1% 1/4W 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MCR18EZHF2491 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCR18EZHF2491
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
MCR18EZHF2491, MCR18EZHF2491 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 102.31 KB)
PDFMCR18EZHJ9R1 데이터 시트 표지
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MCR18EZHF2491 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MCR
저항2.49 kOhms
공차±1%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thick Film
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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TE Connectivity Passive Product

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공차

±0.1%

전력 (와트)

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구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

공급자 장치 패키지

1812

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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시리즈

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저항

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공차

±0.25%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±15ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

TNPW120683K5BYEA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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저항

83.5 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.4W, 2/5W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RN73C1J562RBTDF

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제조업체

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

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