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MCIMX6U5DVM10ACR

MCIMX6U5DVM10ACR

참조 용

부품 번호 MCIMX6U5DVM10ACR
PNEDA 부품 번호 MCIMX6U5DVM10ACR
설명 IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6U5DVM10ACR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6U5DVM10ACR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6U5DVM10ACR, MCIMX6U5DVM10ACR 데이터 시트 (총 페이지: 169, 크기: 3,169.91 KB)
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MCIMX6U5DVM10ACR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6DL
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도1.0GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (4)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 95°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스624-LFBGA
공급자 장치 패키지624-MAPBGA (21x21)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

OMAPL138BZCEA3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

375MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

Boot Security, Cryptography

패키지 / 케이스

361-LFBGA

공급자 장치 패키지

361-NFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

672-LBGA

공급자 장치 패키지

672-TBGA (35x35)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

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