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MCIMX535DVV2C

MCIMX535DVV2C

참조 용

부품 번호 MCIMX535DVV2C
PNEDA 부품 번호 MCIMX535DVV2C
설명 IC MPU I.MX53 1.2GHZ 529TEBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,326
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 1 - 7월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX535DVV2C 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX535DVV2C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX535DVV2C, MCIMX535DVV2C 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,441.61 KB)
PDFMCIMX535DVV2C2 데이터 시트 표지
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MCIMX535DVV2C 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX53
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도1.2GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR2, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATASATA 1.5Gbps (1)
USBUSB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
작동 온도-20°C ~ 85°C (TC)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스529-FBGA
공급자 장치 패키지529-FBGA (19x19)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (4)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

IDT79RC32T333-100DHI

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

100MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

672-LBGA

공급자 장치 패키지

672-TBGA (35x35)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

IDT79RC32T351-100DHG

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

100MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (1)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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