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MCF52234CAL60

MCF52234CAL60

참조 용

부품 번호 MCF52234CAL60
PNEDA 부품 번호 MCF52234CAL60
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $285.5968
50 ---------- $272.2095
100 ---------- $258.8221
200 ---------- $245.4348
400 ---------- $234.2786
500 ---------- $223.1225
재고 있음 1
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCF52234CAL60 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF52234CAL60
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF52234CAL60, MCF52234CAL60 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 1,133.76 KB)
PDFMCF52234CVM60J 데이터 시트 표지
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MCF52234CAL60 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF5223x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도60MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수73
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

92KB (92K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

113-VFBGA

공급자 장치 패키지

113-BGA Microstar Junior (7x7)

LM3S808-IGZ50-C2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

UPD78F0847GKA-GAK-E2-G

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Dx2

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, CANbus, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LFQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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