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MCF52210CVM66

MCF52210CVM66

참조 용

부품 번호 MCF52210CVM66
PNEDA 부품 번호 MCF52210CVM66
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 14 - 7월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCF52210CVM66 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF52210CVM66
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF52210CVM66, MCF52210CVM66 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,302.21 KB)
PDFMCF52211CVM80J 데이터 시트 표지
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MCF52210CVM66 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF5221x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도66MHz
연결I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수55
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스81-LBGA
공급자 장치 패키지81-MAPBGA (10x10)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16L

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC24HJ32GP204-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24H

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

UPD78F0465GB-GAH-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Lx3

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EV256GM006T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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