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MC9S08SL8MTJ

MC9S08SL8MTJ

참조 용

부품 번호 MC9S08SL8MTJ
PNEDA 부품 번호 MC9S08SL8MTJ
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08SL8MTJ 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08SL8MTJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08SL8MTJ, MC9S08SL8MTJ 데이터 시트 (총 페이지: 356, 크기: 5,639.24 KB)
PDFS9S08SL8F1CTL 데이터 시트 표지
S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 2 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 3 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 4 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 5 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 6 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 7 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 8 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 9 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 10 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 11

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MC9S08SL8MTJ 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-TSSOP

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연결

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프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

DALI, DMX, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.75K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP

MB90020PMT-GS-229

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 42x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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