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MC711D3CFNE2R

MC711D3CFNE2R

참조 용

부품 번호 MC711D3CFNE2R
PNEDA 부품 번호 MC711D3CFNE2R
설명 IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,184
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC711D3CFNE2R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC711D3CFNE2R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC711D3CFNE2R, MC711D3CFNE2R 데이터 시트 (총 페이지: 138, 크기: 1,551.08 KB)
PDFMC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 표지
MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 2 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 3 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 4 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 5 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 6 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 7 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 8 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 9 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 10 MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트 페이지 11

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MC711D3CFNE2R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도2MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기192 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지44-PLCC (16.59x16.59)

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

TC1796256F150EBEKDUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

데이터 변환기

A/D 44x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BGA

공급자 장치 패키지

PG-BGA-416

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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