MC711D3CFNE2R
참조 용
| 부품 번호 | MC711D3CFNE2R |
| PNEDA 부품 번호 | MC711D3CFNE2R |
| 설명 | IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,184 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 5 - 5월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC711D3CFNE2R 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC711D3CFNE2R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC711D3CFNE2R 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HC11 |
| 코어 프로세서 | HC11 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 2MHz |
| 연결 | SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, WDT |
| I / O 수 | 26 |
| 프로그램 메모리 크기 | 4KB (4K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | OTP |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 192 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 44-LCC (J-Lead) |
| 공급자 장치 패키지 | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 48K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
