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MC68HC711P2CFN4

MC68HC711P2CFN4

참조 용

부품 번호 MC68HC711P2CFN4
PNEDA 부품 번호 MC68HC711P2CFN4
설명 IC MCU 8BIT 32KB OTP 84PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 45,415
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC711P2CFN4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC711P2CFN4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC711P2CFN4, MC68HC711P2CFN4 데이터 시트 (총 페이지: 268, 크기: 3,120.15 KB)
PDFMC711P2CFNE3 데이터 시트 표지
MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 2 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 3 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 4 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 5 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 6 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 7 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 8 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 9 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 10 MC711P2CFNE3 데이터 시트 페이지 11

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MC68HC711P2CFN4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결MI Bus, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수50
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기640 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스84-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지84-PLCC (29.29x29.29)

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속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP

EFM32LG280F128-QFP100

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

208-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 크기

32-Bit

속도

76.2MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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A/D 10x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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