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MC68HC711E9CFN3

MC68HC711E9CFN3

참조 용

부품 번호 MC68HC711E9CFN3
PNEDA 부품 번호 MC68HC711E9CFN3
설명 IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 12,065
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC711E9CFN3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC711E9CFN3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC711E9CFN3, MC68HC711E9CFN3 데이터 시트 (총 페이지: 242, 크기: 2,554.9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 표지
MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 2 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 3 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 4 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 5 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 6 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 7 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 8 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 9 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 10 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 11

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MC68HC711E9CFN3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도3MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기12KB (12K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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R7F7010243AFP#KA2

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RH850/F1x

코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

LM3S1133-EQC50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB91248SZPFV-GS-171K5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91245S

코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

LM3S8C62-IQC80-A2

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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